НовостиОбзорыСнова в школуIFA 2015
В рамках мероприятия под названием 3G LTE Summit 2015, проходящего сейчас в Гонконге, американская корпорация Qualcomm анонсировала целый ряд новинок. Так, был представлен еще один компонент флагманского чипсета Snapdragon 820: модем X12 LTE. В нем впервые в отрасли будут реализованы такие функции, как поддержка LTE Cat. 12 (скорость нисходящего соединения – до 600 Мбит/с) и LTE Cat. 13 (скорость восходящего соединения – до 150 Мбит/с), а также LTE-U и агрегации соединений LTE+Wi-Fi (LWA). (Напомним, что в случае Snapdragon 820 компания Qualcomm не стала сразу же раскрывает его характеристики, а рассказывает о них постепенно.) Также на мероприятии было объявлено о появлении двух новых чипсетов для устройств (прежде всего смартфонов) среднего ценового диапазона – восьмиядерных Snapdragon 430 и 617. В обеих платформах используются ядра ARM Cortex-A53. Snapdragon 430 использует модем X6 LTE, обеспечивающий скорость нисходящего соединения до 150 Мбит/c при агрегации несущих частот 2×10 МГц, а также скорость восходящего соединения на уровне 75 Мбит/с благодаря поддержке модуляции 64-QAM. В чипсет Snapdragon 617 интегрирован модем X8 LTE, обеспечивающий скорость нисходящего соединения до 300 Мбит/с и скорость восходящего соединения до 100 Мбит/с при агрегации несущих частот 2×20 МГц.
