Samsung запустила производство 3-гигабайтных чипов LPDDR3
Samsung сообщила о старте серийного производства чипов памяти LPDDR3 DRAM объемом 3 Гб для мобильных устройств. С этими чипами будут работать смартфоны компании следующего поколения. В чипах LPDDR3 DRAM используются шесть маленьких 4-гигабитных чипов LPDDR3, произведенных по 20-нанометровой технологии. Они расположены в 2 группы по 3 чипа в каждой. Модуль чипа имеет толщину всего 0,8 мм, что позволит использовать его в производстве очень тонких мобильных девайсов. При этом столь тонкие чипы смогут обеспечить скорость передачи данных до 2133 Мб/с. Трехгигабайтные чипы LPDDR3 DRAM будут устанавливаться в современных смартфонах, начиная со второго полугодия 2013 года.
